一種數(shù)控機床用除濕器的制作方法

　　1.本實用新型屬于數(shù)控機床領(lǐng)域，尤其是一種數(shù)控機床用除濕器。背景技術(shù)：2.數(shù)控機床是一種裝有程序控制系統(tǒng)的自動化機床，能夠根據(jù)已編好的程序，使機床動作并加工零件。它綜合了機械、自動化、計算機、測量、微電子等最新技術(shù)。3.數(shù)控機床的工作時間及廠房環(huán)境對其內(nèi)部的電子器件的影響是較大的。數(shù)控機床長時間作業(yè)，或廠房內(nèi)的濕氣較重時，數(shù)控機床控制箱內(nèi)的電子器件極易受潮，從而增大了數(shù)控機床的故障率。常見的故障為：電子器件受潮發(fā)生短路，導致數(shù)控機床癱瘓，且維修成本極高。技術(shù)實現(xiàn)要素：4.本實用新型提供了一種數(shù)控機床用除濕器，解決現(xiàn)有數(shù)控機床不具備除濕的問題。5.為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種數(shù)控機床用除濕器，其特征在于：包括殼體、加熱器、散熱器、溫度傳感器、溫控器模塊、接電模塊，加熱器、散熱器固定在殼體內(nèi)，加熱器用于產(chǎn)生熱量，散熱器用于推動加熱器產(chǎn)生的熱空氣流向機床控制箱內(nèi)，溫度傳感器通過傳感器連接線與溫控器模塊連接，溫控器模塊與溫度傳感器配合用于監(jiān)測機床控制箱內(nèi)的溫度和控制加熱器、散熱器啟停，溫控器模塊和接電模塊固定在殼體的外表面上，接電模塊用于將機床控制箱內(nèi)的供電電路上的電能輸送至溫控器模塊。6.對上述技術(shù)方案進一步地限定，所述殼體是由六塊面板圍合成的箱體，箱體的內(nèi)腔從前至后依次分為增壓腔和風扇安裝腔，殼體的前面板上設(shè)有出風口，前面板的背面上設(shè)有加熱器卡槽，殼體的后面板上設(shè)有進風口。7.對上書技術(shù)方案進一步地改進，所述殼體內(nèi)設(shè)有中空的錐形罩，錐形罩的大口端朝向散熱器，錐形罩的小口端朝向加熱器。8.對上述技術(shù)方案進一步地改進，所述殼體的頂部彎折延伸有溫控器模塊座。9.對上述技術(shù)方案進一步地改進，所述殼體上設(shè)有散熱器防塵罩。10.對上述技術(shù)方案進一步地限定，所述加熱器為ptc加熱器。11.對上述技術(shù)方案進一步地限定，所述散熱器為散熱風扇。12.對上述技術(shù)方案進一步低限定，所述溫度傳感器為非接觸式。13.對上述技術(shù)方案進一步地限定，所述接電模塊為導線連接器。14.有益效果：本實用新型設(shè)計的移動式除濕器可直接放置在機床控制箱內(nèi)，實現(xiàn)了機床控制箱自動控溫的目的，解決了現(xiàn)有的數(shù)控機床控制箱不具備除濕的功能，避免了電子器件因受潮而短路的問題，從而延長了電子器的使用壽命，并降低了維護成本。附圖說明15.圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；16.圖2是圖1的右視圖；17.圖3是圖1的后視圖；18.圖4是本實用新型中殼體前面板后視圖；19.圖5時本實用新型中殼體后面板結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式20.如圖1、圖2和圖3所示，一種數(shù)控機床用除濕器，包括殼體1、加熱器2、散熱器3、溫度傳感器4、溫控器模塊5、接電模塊6，加熱器、散熱器固定在殼體內(nèi)，加熱器用于產(chǎn)生熱量，散熱器用于推動加熱器產(chǎn)生的熱空氣流向機床控制箱內(nèi)，溫度傳感器通過傳感器連接線與溫控器模塊連接，溫控器模塊與溫度傳感器配合用于監(jiān)測機床控制箱內(nèi)的溫度和控制加熱器、散熱器啟停，溫控器模塊和接電模塊固定在殼體的外表面上，接電模塊用于將機床控制箱內(nèi)的供電電路上的電能輸送至溫控器模塊；21.如圖1、圖2和圖3所示，所述殼體1是由前后、左右、上下六塊面板圍合成的箱體，箱體的內(nèi)腔從前至后依次分為增壓腔101和風扇安裝腔102，即殼體內(nèi)設(shè)有用于分隔的框架103，殼體的前面板上設(shè)有出風口104，前面板的背面上設(shè)有加熱器卡槽105，殼體的后面板上設(shè)有進風口106；此結(jié)構(gòu)的優(yōu)點：所述六塊面板的翻邊部彼此通過螺釘連接，這樣便于后期圍合和更換零件；所述前面板上的出風口位于中部且比較小，散熱器產(chǎn)生的風量通過增壓腔進行增壓，從而提高了氣流運動速度，實現(xiàn)快速干燥的目的；22.如圖1所示，所述殼體1的增壓腔內(nèi)設(shè)有中空的錐形罩7，錐形罩的大口端朝向散熱器，錐形罩的小口端朝向加熱器；此結(jié)構(gòu)的優(yōu)點：錐形罩通過螺釘固定在框架上，錐形罩能進一步地提高增壓效果；23.如圖1、圖2和圖3所示，所述殼體1的前面板頂部彎折延伸有溫控器模塊座8；此結(jié)構(gòu)的優(yōu)點：所述溫控器模塊通過螺釘固定在溫控器模塊座上，采用整體式結(jié)構(gòu)可以減低生產(chǎn)成本，也延長了使用壽命，也便于拿??；24.如圖3所示，所述殼體1的后面板上設(shè)有散熱器防塵罩9；此結(jié)構(gòu)的優(yōu)點：所述散熱器防塵罩通過螺釘進行固定，散熱器防塵罩是為了防止灰塵或碎屑進入散熱器內(nèi)，有利于延長散熱器的使用壽命；25.如圖1、圖2和圖3所示，所述加熱器2為ptc加熱器；ptc發(fā)熱體有熱阻小、換熱效率高的優(yōu)點，是一種自動恒溫、省電的電加熱器；26.如圖1、圖2和圖3所示，所述散熱器3為散熱風扇。散熱風扇具有體積小，重量輕，風量大，噪音低的優(yōu)點；27.如圖1、圖2和圖3所示，所述溫度傳感器4為非接觸式，這樣便于溫度傳感器在機床控制箱內(nèi)任意位置上固定，使用靈活方便；28.如圖1、圖2和圖3所示，所述接電模塊6為導線連接器，這樣便于連接電路。29.本實用新型工作原理：除濕器可以直接放置在機床控制箱內(nèi)，或采用螺釘、掛鉤等連接方式固定在控制箱箱壁上。溫度傳感器對環(huán)境溫度自動進行采樣、即時監(jiān)控；當環(huán)境溫度低于設(shè)定的下限值時，溫控器模塊控制電路啟動加熱器和散熱器，加熱器產(chǎn)生熱量，散熱器產(chǎn)生的風量經(jīng)錐形罩增壓后將加熱器周圍的熱空氣輸送至控制箱內(nèi)；當環(huán)境溫度高于設(shè)定的上限值時，溫控器模塊斷開加熱器和散熱器的控制電路，停止工作。30.本實用新型設(shè)計的除濕器不僅限于在數(shù)控機床領(lǐng)域使用，也可以作為家用電器。技術(shù)特征：1.一種數(shù)控機床用除濕器，其特征在于：包括殼體、加熱器、散熱器、溫度傳感器、溫控器模塊、接電模塊，加熱器、散熱器固定在殼體內(nèi)，加熱器用于產(chǎn)生熱量，散熱器用于推動加熱器產(chǎn)生的熱空氣流向機床控制箱內(nèi)，溫度傳感器通過傳感器連接線與溫控器模塊連接，溫控器模塊與溫度傳感器配合用于監(jiān)測機床控制箱內(nèi)的溫度和控制加熱器、散熱器啟停，溫控器模塊和接電模塊固定在殼體的外表面上，接電模塊用于將機床控制箱內(nèi)的供電電路上的電能輸送至溫控器模塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種數(shù)控機床用除濕器，其特征在于：所述殼體是由六塊面板圍合成的箱體，箱體的內(nèi)腔從前至后依次分為增壓腔和風扇安裝腔，殼體的前面板上設(shè)有出風口，前面板的背面上設(shè)有加熱器卡槽，殼體的后面板上設(shè)有進風口。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種數(shù)控機床用除濕器，其特征在于：所述殼體內(nèi)設(shè)有中空的錐形罩，錐形罩的大口端朝向散熱器，錐形罩的小口端朝向加熱器。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種數(shù)控機床用除濕器，其特征在于：所述殼體的頂部彎折延伸有溫控器模塊座。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述一種數(shù)控機床用除濕器，其特征在于：所述殼體上設(shè)有散熱器防塵罩。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種數(shù)控機床用除濕器，其特征在于：所述加熱器為ptc加熱器。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4或6所述一種數(shù)控機床用除濕器，其特征在于：所述散熱器為散熱風扇。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述一種數(shù)控機床用除濕器，其特征在于：所述溫度傳感器為非接觸式。技術(shù)總結(jié)本實用新型公開了一種數(shù)控機床用除濕器，包括殼體、加熱器、散熱器、溫度傳感器、溫控器模塊、接電模塊，加熱器、散熱器固定在殼體內(nèi)，加熱器用于產(chǎn)生熱量，散熱器用于推動加熱器產(chǎn)生的熱空氣流向機床控制箱內(nèi)，溫度傳感器通過傳感器連接線與溫控器模塊連接，溫控器模塊與溫度傳感器配合用于監(jiān)測機床控制箱內(nèi)的溫度和控制加熱器、散熱器啟停，溫控器模塊和接電模塊固定在殼體的外表面上，接電模塊用于將機床控制箱內(nèi)的供電電路上的電能輸送至溫控器模塊；移動式除濕器可直接放置在機床控制箱內(nèi)的任意位置上，實現(xiàn)了機床控制箱自動控溫的目的，解決了現(xiàn)有的數(shù)控機床控制箱不具備除濕的功能，避免了電子器件因受潮而短路的問題。避免了電子器件因受潮而短路的問題。避免了電子器件因受潮而短路的問題。技術(shù)研發(fā)人員：鄭新水受保護的技術(shù)使用者：湖北重坤機械有限公司技術(shù)研發(fā)日：2021.07.14技術(shù)公布日：2022/2/18